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第四届中国国⊙际系统级封装研讨会

发布时间：2021-03-08 14:21:20

第四届中国国际系统级〇封装研讨会

主要议题：

- SiP技术发展趋势①

- SiP工厂未ㄨ来的挑战

- SiP在医疗电子设备中的应用

- 工业领域的SiP发展趋势

- 面向5G应用的SIP技术趋势

拟参与演讲嘉宾：

日月光、安靠、通富微电、长电科技、华天科技、东芯半导体、NI、杰发科技、keysight、Mentor、紫光展锐、环旭电子、摩尔精英

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